半导体产业园

    园区概况：该园区使用土地面积100亩，总建筑面积92760平方米，其中宿舍楼总面积10254平方米，办公楼总面积11795平方米，厂房面积70711.76平方米，入驻企业已使用厂房面积70711.76平方米，厂房使用率已达100%,拟腾笼换鸟5、7、8、10号厂房，可腾空30762.72平方米厂房。