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蚌山半导体科技园

来源:蚌山区作者:蚌山区招商局阅读:发布时间:2018-11-27 17:11字体【  分享:

蚌山半导体科技园项目位于蚌山区燕山乡姜桥路以南、Z-25路以东,占地面积为66667平方米,总建筑面积为9.36万平方米,共10栋单体,含8栋厂房,1栋宿舍楼,1栋办公楼,及附属配套设施,其中厂房建筑面积为71347平方米,办公楼建筑面积为11607平方米,宿舍楼建筑面积为10618平方米,容积率为1.68,绿地率为12.8%,停车位91辆,计划总投资约11亿元,建筑工程费用为2.2亿元。项目引进从事半导体生产的企业,打造集研发、生产、生活、生态为一体的半导体科技产业园,有利于吸引新兴产业快速集聚,加快建设现代蚌山、生态蚌山、服务蚌山、首善蚌山,力争在建设“两个中心”中成为主阵地,在实现“两个全面”中走在前列。

目前项目立项、环评、土地、规划、设计、招标等前期准备工作均已办理完善,施工许可证本月底可办理完成并立即开工建设,计划于20204月竣工。
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