江苏格立特电子股份有限公司与蚌埠市蚌山区人民政府于2020年3月4日签署《芯片封装测试项目投资协议》(下面简称《投资协议》),现因双方对协议理解存在分歧,双方决定不再履行《投资协议》。为妥善处理后续遗留问题,双方于2020年12月1日签订《芯片封装测试项目合作解除协议》。至此,《投资协议》正式解约,协议中约定的各自的权利义务,双方不再履行。
蚌山区人民政府
2020年12月29日